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应用领域：存储卡及CCD/CMOS封装；锂电池?；ぐ逍酒庾埃焕堆滥？樾酒畛?；BGA或CSP底部填充
WL5311是一款流动性佳、低Tg、易返修、低模量的单组份胶水，适用于BGA和CSP底部填充。
3000~5000mpa.s
热膨胀系数，PPM/℃ (<Tg)：55，PPM/℃ (＞Tg)：180
存储卡及CCD/CMOS封装；锂电池保护板芯片封装；蓝牙?？樾酒畛?；BGA或CSP底部填充
应用领域：芯片填充
应用领域：存储卡及CCD/CMOS封装；锂电池保护板芯片封装；蓝牙模块芯片填充；BGA或CSP底部填充
应用领域：适用于对精度要求极高的应用，如BGA和IC存储卡,陶瓷封装和柔性电路倒装芯片；晶圆级倒装芯片封装
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